欧盟的RoHS指令己经于2006年7月1日正式实行，无铅化制程也得到了越来越广泛的应用。无铅回流焊制程有两个基本特点:一个是无铅回流焊焊料的润湿性较差;另一个就是无铅焊料的熔点较高，因而需要更高的焊接温度。这两个基本特点的延伸就导致了无铅波峰焊的更多困难。
 
    (1)在印刷电路板级组装过程的焊接工艺中，无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊 (所使用的焊料形式分别为锡丝、锡条、锡膏)，所使用的焊料是无铅回流焊焊料;
 
    (2)电子元器件的引线框架/外引线表面镀层为无铅化镀层;
 
    (3)印刷电路板的表面防护层为无铅化防护层;
 
    (4)在相关材料(如助焊剂)、焊接工艺(如焊接温度)和焊接设备上做出相应改变以适应无铅焊接的需求。
正因为无铅化是一个系统工程，因此也就带来了更多的与助焊剂密切相关的可焊性问题。主要表现在以下两个方面:
 
    元器件引线的表面镀层、PCB表面防护层的无铅化，使得可焊性问题更为严重。如目前国内市场上最为常见的PCB表面的OSP防护层，其可焊性本身就较差;
 
    (2)在SMT/THT混装工艺中，过波峰焊焊之前要经过1-2次回流，无铅回流焊的温度比有铅回流焊提高了30C左右(从215C提高到245C)，这也加剧了PCB表面防护层，特别是OSP 类防护层的氧化，从而使得后续的波峰焊上锡更为困难.